| Gonda, Viktor | |
| Vargas Cruz, Ramiro Sebastian | |
| 2025-10-16T06:57:19Z | |
| 2025-10-16T06:57:19Z | |
| 2025 | |
| http://hdl.handle.net/20.500.14044/34816 | |
| dc.format | PDF | hu_HU |
| en | hu_HU |
| dc.subject | anyagtudomány | hu_HU |
| Modeling lead-free interconnect reliability under creep in advanced packaging | hu_HU |
| n.a. | hu_HU |
| Open access | hu_HU |
| Óbudai Egyetem | hu_HU |
| 2025 | |
| Budapest | hu_HU |
| local.doctoralSchool | Anyagtudományok és Technológiák Doktori Iskola | hu_HU |
| Óbudai Egyetem | hu_HU |
| Műszaki tudományok - multidiszciplináris műszaki tudományok | hu_HU |
| Doktori (Ph.D.) értekezés / Ph.D. Thesis | hu_HU |
| local.tempfieldCollections | Disszertációk | hu_HU |
| Kiadói változat | hu_HU |
| 98 p. | hu_HU |
