Modeling lead-free interconnect reliability under creep in advanced packaging

Link a dokumentumra való hivatkozáshoz:

Cím és alcím: Modeling lead-free interconnect reliability under creep in advanced packaging
Cím és alcím más nyelven: n.a.
Szerző: Vargas Cruz, Ramiro Sebastian
Megjelenés ideje: 2025
Védés dátuma: 2025
Témavezető: Gonda, Viktor
Hozzáférés szintje: Open access
Nyelv: en
Terjedelem: 98 p.
Változat: Kiadói változat
Műfaj: Doktori (Ph.D.) értekezés / Ph.D. Thesis
Tudományterület: Műszaki tudományok - multidiszciplináris műszaki tudományok
Egyetem: Óbudai Egyetem