Creep simulation of lead free solders

Thumbnail
Megtekintés/Megnyitás
Metaadat
Teljes megjelenítés
Link a dokumentumra való hivatkozáshoz:
http://hdl.handle.net/20.500.14044/13300
Gyűjtemény
Cím és alcím
Creep simulation of lead free solders
Szerző
Dao Duy Anh
Megjelenés ideje
2018
Témavezető
Dr.Gonda Viktor
Hozzáférés szintje
Teljes szöveg csak az Óbudai Egyetem IP tartományában elérhető!
Kiadó
Óbudai Egyetem
Nyelv
HUN
Műfaj
szakdolgozat
Kar
Bánki Donát Gépész és Biztonságtechnikai Mérnöki Kar